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[단독] 삼성전자, V1O 번드부터 다 YM
TC 특히 쏟다
입력 2025.02.24. 오후 1.55
수정 2025.02.24. 오후 3.03
기사원문
장경운 기자
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기술 공정상 특히 회피 어려워 도입 불가피.. 향후 주도
권 경쟁 치열할 듯
삼성전자가 V1O(tO세대)부터 새롭계 채용되는 철단 패키
징 기술인 ‘하이브리드 본딩’의 특허름 중국 샌드 제조업체
YMTC로부터 대여해 사용하기로 한 것으로 확인독다 삼
성전자 입장에서 차세대 샌드 개발의 ‘핵심 난제’ 틀 풀없지
만 향후 특히 도입에 따른 수울 안정성 등 경쟁력 회복 등
이 과제로 떠오르다.
YMTC는 3D 번드에 하이브리드 본딩올 처음 적용한 기업
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이다: 덕분에 관련 기술에서 탄단한 특히름 구축햇다는 평
가름 받고 있다. 이에 삼성전자는 무리하게 특히름 회피하
기 보다는, 원만한 합의로 향후 있을 리스크룹 제거하는 전
락을 채택한 것으로 풀이되다.
24일 지디넷코리아 취재지 종합하면 삼성전자는 최근 YM
TC와 3D 샌드용 하이브리드 본딩 특허권에 대한 라이센스
계약올 맺없다.
삼성전자 진짜 망했구나 이젠 하다하다
기술력 부족으로 중국 특허를 사용해 메모리 만들다니
이재용이 그냥 시원하게 말아먹는구나
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