(1)자막뉴스 • 
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(2)엔비디아는 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서
(3)개발자 콘퍼런스를 열고 새로운 그래픽처리장치 ‘블랙웰’을
(4)기반으로 한 차세대 AI 칩 ‘B100’을 선보였습니다
(5)블랙웰은 현존하는 최신 AI 칩으로
(6)평가받는 엔비디아 H100의 성능을 뛰어넘는 차세대 AI 칩입니다
(7)2천 80억개의 트랜지스터를 탑재한 ‘B100’의 연산처리 속도는
(8)기존 H100보다 2.5배 더 빠르다고 엔비디아는 설명했습니다
(9)타이완 반도체 기업 TSMC 공정으로 제조됩니다.
(10)아마존과 구글 메타 MS 오픈AI 등이 블랙웰을 도입할 계획입니다
(11)엔비디아는 블랙웰 GPU 72개와 자체 CPU인 그레이스를 36개 결합해
(12)’수퍼 컴퓨터’의 형태로 판매할 계획인데
(13)이럴 경우 H100 대비 최대 30배 성능이 향상되며
(14)비용과 에너지 소비는 최대 25분의 1 수준이라고 설명했습니다
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