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[단독]엔비디아 보년 HBM4 셈풀 (합격’.. 양산 임박한 삼성
입력 2025-08-20 17.29.59
수정 2025.08.21 09.24.15
구경우 기자 노우리 기자
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(6세대 제품 신회성 검증 통과
이달말 최종양산 직전단계 진입
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이르면 11월 대량생산 가능할 듯
믿음에 가치들 더하다
이재용, 젠손 황 등 만난후 ‘결실’
HBM3EHBM4 모두 공급 맨
대신발류리즈
내년 AI 메모리 시장 판도 요동
‘보호날메
축 추가 투자로 쇄기 박울 수도
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삼성 “고객사 내용은 확인 못 해”
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#이금감소기능
삼성전자가 지난달 인공지능(A) 반도체 부문에서 독보적 1위인 엔비디아에 보랜 6세대
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고대역 쪽메모리(HBM4)가 신회성 검종(Reliability Testing) 시험올 통과해 이달 말 최
종 양산 직전 단계에 진입한 것으로 파악되다. 최종 테스트가 순조롭게 진행되면 이르면
연말 HBM4 대량생산이 가능해진다. 최근 해외 출장에서 젠손 항 엔비디아 최고경영자
(CEO)틀 만난 것으로 알려진 이재용 삼성전자 회장의 대외 행보가 빗올 발휘다는 평가가
나온다.
20일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 지난달 엔비디아에 납품한 HBM4 셈들이 초기 시
제품 시험과 품질 시험올 통과해 이달 말 ‘프리프로덕선(PP)’ 단계에 돌입한다. 업계의 한
핵심 관계자는 “수울올 포함한 품질 부문에서 긍정적 평가루 받고 PP 단계에 들어선 것으
로안다”면서 “PP 단계률 통과하면 11~12월 대량생산이 가능한 상황” 이라고 설명햇다.
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PP는 반도체 대량생산에 앞서 시행되는 최종 검종 절차다. 지난달 삼성전자가 제공한
HBM4 시제품은 단순 가동 여부름 확인하는 ‘엔지니어랗 셈풀’이다: 프리 프로덕선은 고
객사의 그래픽처리장치(GPU) 등과 호환성 검증부터 특정 온도 조건에서 높은 품질 기준
올 충족하는지 등올 시험한다. 해당 단계틀 통과하면 대량생산 체제로 전환하는 양산 이관
이 시작되다.
HBM4는 엔비디아의 차세대 Al 가속기 ‘루반’에 적용되다. 현재 엔비디아에 HBM올 독점
공급 중인 SK하이넉스가 올 3월 HBM4 셈플올 납품하고 6월 초도 물량울 공급한 바 있다.
10월에는 대량생산올 계획하고 있다. 삼성전자가 PP 단계름 통과하면 11월 양산올 시작
해 SK하이넉스와 격차흘 빠르게 좁히게 된다.
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이달 말 삼성전자의 HBM3E 12단 제품이 엔비디아의 컬리터 테스트트 통과해 남품올 시
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작할 것이라는 관혹도 나온다. 업계논 최근 엔비디아와 SK하이나스의 HBM 물량 . 가격
협상이 평행선올 달리논 것’ 두고 삼성전자의 납품이 임박있기 때문으로 보고 있다
최근 엔비디아는 중국 전용으로 개발된 저사양 H20의 매출 1596틀 미국 정부에 납부하는
조건으로 수출올 허가 받앉다. 삼성전자는 엔비디아의 H2o에l 적용월 HBM3E의 남품 가
겪올 SK하이넉스 대비 20~309 낮취 제안한 것으로 전해적다. 이에 엔비디아는 SK하이
넉스와 HBM3E 가격올 합의하기 전에 삼성전자의 HBM3E와 HBM4의 품질 테스트트 확
인하켓다는 입장올 고수하는 것으로 파악맺다. 업계 관계자는 “엔비디아는 HBM 시장에
서 가격 협상력올 높이기 원하고 삼성전자는 신규 공급을 원해 ‘원원’할 수 잇는 상황” 이라
며 “이 회장과 젠손 황 CEO 간 회동에서 현안올 풀기 위한 많은 대화가 오갖올 것”이라고
분석있다.
삼성전자가 엔비디아에 HBM3E와 HBM4 공급올 성공하면 내년 Al 메모리 시장의 판도는
크게 요동칠 것으로 전망되다. 삼성전자는 올 상반기 HBM 시장에서 점유울이 1796로 지
난해 동기(41%) 대비 크게 줄없다 SK하이넉스는 같은 기간 55%6에서 629, 마이크론은
49에서 219까지 점유울올 키원다. 금움투자 업계는 삼성전자의 내년 HBM 매출 성장률
이두 배 이상일 수 있다는 전망을 내농고 있다:
삼성전자가 HBM 매출 확대에 맞취 미국에 대규모 추가 투자에 나설 가능성도 제기되다.
미국의 관세름 피하기 위해 평택 공장에서 D램올 미국으로 수출하고 현지에서 HBM올 패
키장하는 시나리오다. 삼성전자가 25일 한미 정상회담올 기점으로 미국 테일러시 반도체







