현재 난리났다는 “중국의 반도체 추격 속도” ㄷㄷㄷ.jpg

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4 CXMT, 신형 D램 공세. . 부엔 ‘메기’ 효과
훨까
기사등록 2025/07/25 07.0000 최종수정 2025/07/25 09.2026
대만 언론 “수울 5096 상회 추정.. 발열 이수 완화”
삼성 SK하이넉스, 차세대 공정으로 격차 벌리기 나
서
내년엔 DDR6 시장 개화 . 고성능 시장 경쟁 치얼할
듯
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[서울-뉴시스]이인준 기자
=
중국 D램 업체의 신형 D램
‘DD5’ 시장 진출이 가시화된 가운데 글로벌 D램 시장의
경쟁은 한층 더 가열리 조집이다.
중국 D램 업체의 수울이 벌써 5096대에 도달햇다는 분석
이 나와; 기존 업체들에 위협이 월 수 있다는 분석이 제기
뜻다. 다만 삼성전자, SK하이식스 등 한국 메모리 업계는
차세대 공정 개발에 박차름 가하여 격차 벌리기에 나서
결과가 주목밤는다
25일 업계에 따르면 [T전문지 통스하드웨어는 대만 현지
언론올 인용 “CXMT의 DDR5 D램 수울이 5096틀 웃도
논 것으로 추정되다”고 전행다.
D램 후발주자인 CXMT의 DDR5 생산 수울은 209 수
준에 불과햇는데, 최근 들어 수울올 끌어올리고 있다
아직 대규모 출하가 가능한 수준은 아니지만 품질 논란올
담고 근래에 발월 문제가 완화된 것으로 전해적다. 대만
디지타임스는 이에 올해 연말께 DDR5의 공식 양산이 가
능할 것으로 추측햇다.

창간기획: 중국 반도체 물기의 현주소
중국보다 D램 5년 샌드 2년 앞
서 . 팬리스 후공정 중국 우세 [한
중 기술격차]
입력 2023.06.16 14.00
3면
이현주 기자
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[중국 반도체 줄기의 현주소: 어어디까지 얇나]
한국-중국 반도체 기술 격차 세부 비교

한 중반도체 분야별 기술 격차
한국
@기술 격차
중국
‘5세대12나노)
p
2세대17나노) 양산
#삼성전자
최소5년
#CXMT
7세대176단) 건너위고
8세대236단) 양산
8세대232단) 양산
{삼성전자
번드플래시
*YMTC 미국 제재로 생산량
오년
확대 어려움
14나노 공정
3나노 공정
파운드리
*SMIC, 7나노 개발있으나
#삼성전자
최소5년
생산량과 가격 경쟁력 낮음
07년
장비2021년 미국과의격지) 14년
072
13%
괜리스 세계시장(2022년)
9.26
중국 우세
16
후공정 부가가*2019년)
38*
중국우세
어자료 한국수출입은행 올디아 한국산업기순평가관리원 보스런건설팅그룹 미국반도제산업험회