LK99 특허회피 걱정 안 해도 되는 이유

(1)[LK99] 증착 공정은 0.001 ~ 100시간
(2)물병나르는청년
(3)조회 4434 댓글 75↓ 갤로그
(4)] 본 발명에서 물리적 증착(PVD)의 한 방법인 Thermal Vapor Deposition(TVD)의공정온도, 공정시간은 ① 세라믹 전구체의 경우에는 550℃ ~ 1100℃, 1 ~100시간을 수행하고, ② 증착 공정의 경우에는 550℃ ~ 2000℃, 0.001 ~ 100시간을적용할 수 있다.
(5)네기미 ㄱㄱ 1
(6)ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ
(7)어 형이야 ㅌㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ

(1)ㅇㅇ(61.253)
(2)너넨 절∼대로 특허 회피 못한다는 의지 ㅋㅋㅋㅋㅋㅋ
(3)L 정반합
(4)ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅌㅋㅋ ㄹㅇ – dc App
(5)L 핸타이
(6)ㄹㅇ – dc App
(7)ㅅㅂㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ
(8)양붕이들 펑펑 울겠노 ㅋㅋㅋㅋㅋ – dc App
(9)시간 뭐여 ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ
(10)일부러 그렇게 쓴듯 ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ
(11)이게 공대 유머냐 ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ 개웃기네 진짜 ㅋㅋㅋㅋㅋ
(12)시발 ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ
(13)고목나무열쇠
(14)나생문 1겹 추가 ㅋㅋ
(15)특허방어용 ㅋㅋㅋㅋㅋㅋ ㅈ뺑이들 쳐라 ㅋㅋㅋㅋㅋ
(16)미친새끼 진짜 ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ – dc App
(17)특허방어용이지 그리고 대부분 저 특허에 다걸리게 되니깐 다막는거 아니냐